通信業界や電子業界では、5GをはじめコンピューターのCPUなどの電子機器も、高周波と高速化、高電力化に伴い、放熱問題は大きな課題となってきました。
そこで、簡単で低価格で放熱問題に効果を発揮する、ヒート・パイプは効率的にまた簡単に処理できるデバイスとして数十年前より多用されています。
すでに、CPUの放熱には最近多用されるようになっています。
また、同様に温度制御にはペルチェ素子を用いることは一般化しております。
当社でも、これらの素子等を取扱うことにしました。
詳しい資料類は、準備でき次第お知らせいたしますので、今しばらくお待ちください。
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